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深圳SMT加工厂对焊点上锡不饱满的原因分析

目录:技术支持发布时间:2018-04-21 10:03:56点击率:

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深圳SMT加工厂对焊点上锡不饱满的原因分析

SMT贴片加工厂浅谈在SMT贴片的使用过发现焊点上锡不饱满,那么是什么原因造成的呢?下面深圳SMT加工厂为大家介绍一下。
1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好;
2、如果是有部分焊点上锡不饱满,有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
3、SMT贴片加工焊点部位焊膏量不够;
4、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
5、深圳SMT加工厂浅谈PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象;
6、焊锡膏中助焊剂的活性不够,未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;
7、SMT贴片加工回流焊焊接区温度过低;我们公司的回焊流我基本是不敢靠近的温度太高,夏天工人再热都不敢开空调,就全凭高温折腾,每次去车间那边,他们每个人都是汗流浃背,真的很不容易,但是为了焊点上锡更加饱满,所以再热他们也忍下来了。
   
SMT贴片加工厂浅谈在焊锡过程中,有的电路板焊锡过后,是需要人工去修剪的,没有焊好,自己去重新焊,多余的钢丝插件没有剪好的,还是需要电烙铁去清理,所以一个电路板经过SMT贴片加工贴点到回焊流再到焊锡。http://www.jydzdg.com/

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