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SMT贴片加工上锡不饱满的原因是什么?

目录:常见问题发布时间:2017-10-17 16:07:31点击率:

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 SMT贴片加工焊点上锡不饱满的主要原因:

  1、焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好,不能达到很好的上锡的要求;

  2、焊锡膏中助焊剂的活性不够,不能完成去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质;

  3、焊锡膏中助焊剂助焊剂扩张率太高,容易出现空洞;

  4、PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象,影响上锡效果;

  5、焊点部位焊膏量不够,导致上锡不饱满,出现空缺;

  6、如果出现部分焊点上锡不饱满,原因可能是锡膏在使用前未能充分搅拌,助焊剂和锡粉不能充分融合;

  7、在过回流焊时预热时间过长或预热温度过高,造成了焊锡膏中助焊剂活性失效;
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