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SMT加工厂表面安装元器件

目录:公司新闻发布时间:2019-05-25 11:49:46点击率:

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一、选择合适的封装,主要有以下优点:
1.有效节省PCB面积,提供更好的电学性能。
2.提供良好的通信联系,帮助散热并为传送和测试提供方便。
3.对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响。
二、SMT表面安装元器件选取方法:
SMT加工厂表面安装元器件分为有源和无源两大类,按引脚形状可分为鸥翼型和“J”型。
1、无源器件
无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、抗菌素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
2、SMT加工厂有源器件
表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料。
陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显改善 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。最常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
塑料封装被广泛应用于军、民品生产上,具有良好的性价比。其封装形式分为:小外形晶体管SOT;小外形集成电路SOIC;塑封有引线芯片载体PLCC;小外形J封装;塑料扁平封装PQFP。
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