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PCBA加工元器件布局要求

目录:公司新闻发布时间:2017-10-17 15:56:57点击率:

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  一、元器件的布局要求:
  1、PCB上元器件尽可能有规则地均匀分布排列。同类封装的元件,尽可能使位向、极性、间距一致。有规则地排列方便检查、利于提高贴片/插件速度;均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。
  2、 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上,保证能很好的散热。
  3、贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂。
  4、大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸) 。
  5、波峰焊面上元件布局应符合以下要求:
  1)适合于波峰焊接,如封装尺寸大于等于0603(公制1608)及以上的Chip类贴片元件(贴片电阻、贴片电容、贴片电感)、SOT、SOP(引线中心距P≥1.27mm)等,不能布放细间距器件。
  2)元件的高度应该小于波峰焊设备的波高。
  3)元件引线的伸展方向应垂直于波峰焊焊接时的PCB传送方向,且相邻两个元件必须满足一定的间距要求。
  4)波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。
  二、元器件组装方式要求:
  所谓组装方式,指元器件在PCB正反两面的布局,组装方式决定了组装工艺流程,而根据SMT工艺流程的特点,一般的组装方式主要有以下四种:
  1)采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在第一面。
  2)采用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型元器件要尽量错开放置。
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